6月14日，南昌大学首届中微实验班学子自主设计的微机电系统（MEMS）芯片成功交付。

在数月集中攻坚中，2023级本科生在专业导师团队指导下，依次完成MEMS芯片结构设计、多物理场仿真、光刻版图绘制等核心工作，参与产线加工、晶圆划片、芯片封装等全链条工艺流程，掌握芯片量产全流程。课程主讲教师、特聘教授夏长锋表示，本科阶段实现全体学生独立完成MEMS芯片设计并成功流片，是对学生跨学科知识储备、工程实践能力、复杂问题解决能力的全面考验。

交付仪式现场，中微半导体设备（上海）股份有限公司副总裁杨俊、南昌大学党委书记罗嗣海共同为学生设计的晶圆、光刻板及封装成品揭幕。随后，企业代表与校院领导将芯片交付至参与项目的学子手中。

此次交付是校企协同共育的成果，标志着中微实验班学子完成从设计图纸到实体芯片的突破。

据悉，南昌大学中微实验班于2023年首届开班招生，实行校企双导师制、学分制、项目制的综合管理模式，以半导体产业需求为导向，注重培养学生工程实践能力、创新能力、工程设计能力和工程问题解决能力。

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审校：涂金凤、陈小赤、徐钰璇